在逆全球化时代转型做代工，英特尔要破多少道关？

面临来自技术、资本、企业文化，以及大环境的多重挑战

文 |《财经》研究员 周源

编辑 | 谢丽容

中美贸易关税风口浪尖之上，英特尔是否要继续压重注在代工芯片业务上，成为资本市场和行业关注的核心问题。

当地时间4月29日，在加州圣荷塞举办的2025英特尔代工会议现场，上任刚五周的英特尔首席执行官（CEO）陈立武（Lip-Bu Tan）回应了这个问题：“这段时间总有人问我，英特尔会不会做代工，我的回答是，我将全力推动英特尔代工业务的成功。”

英特尔首席执行官陈立武摄影/周源

代工是芯片行业的专业术语。芯片生产包括设计、制造、封装测试三个主要环节， 大部分芯片公司如英伟达、高通、AMD、华为海思、寒武纪等采取的是Fabless（无晶圆厂）模式，即仅负责芯片设计，芯片制造交由专门的晶圆代工厂代为生产，台积电、中芯国际都是代工厂。