常州旷晶电子取得贴片铝电解电容封装结构专利，可对电容本体进行限位固定

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，常州旷晶电子有限公司取得一项名为“一种贴片铝电解电容封装结构”的专利，授权公告号CN222813419U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种贴片铝电解电容封装结构，涉及电路板技术领域，包括连接件，所述连接件的内部安装有一组框架，所述框架的内部安装有限位机构，所述连接件的表面贴合安装有电容本体，所述连接件的表面开设有一组通孔。本装置可以对电容本体进行限位固定，间接的提高了固定效率，避免工作人员在焊接过程中发生偏移或脱落等现象，操作步骤十分简便，且该设计大大的增加了实用性。

天眼查资料显示，常州旷晶电子有限公司，成立于2018年，位于常州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，常州旷晶电子有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员