会泽敏天高科技取得热敏电阻芯片焊接设备专利，能够在加工时对热敏电阻芯片顶部进行限位以提高稳定性

金融界 2025 年 5 月 10 日消息，国家知识产权局信息显示，会泽敏天高科技有限公司取得一项名为“一种热敏电阻芯片焊接设备”的专利，授权公告号 CN222831013U，申请日期为 2024 年 7 月。

专利摘要显示，本实用新型公开一种热敏电阻芯片焊接设备，属于热敏电阻芯片加工技术领域，包括固定板，所述固定板的顶部设置有限位框，所述限位框和固定板之间设置有调节机构，所述限位框的底部对称设置有螺杆，且螺杆的顶部与限位框的底部转动连接，所述螺杆的外侧皆螺纹连接有 L 形板，所述 L 形板的顶端固定有推板，所述限位框的内部对称设置有限位板。本实用新型通过固定板、限位框、螺杆、L 形板、推板、限位板、活动板、调节杆、安装架和焊接头的配合使用，能够在加工时对热敏电阻芯片的顶部进行限位，以便提高热敏电阻芯片的稳定性，且可适用于不同的热敏电阻芯片的焊接加工，从而提高了该热敏电阻芯片焊接设备的适用性。

天眼查资料显示，会泽敏天高科技有限公司，成立于2022年，位于曲靖市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，会泽敏天高科技有限公司专利信息3条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员