外挂第三方基带，是小米芯片最佳选择？

5月21日，市场调研机构Canalys发文称，2017年，小米推出了首款自主研发的4G手机SoC芯片——澎湃S1。这款基于28纳米工艺打造的芯片曾应用于小米5c手机，但由于市场因素未能持续迭代。

然而，小米并未就此止步芯片研发之路，而是转向了技术难度相对较低的专用小芯片领域。自2021年起，小米陆续在旗下产品中商用多款自研小芯片，涵盖影像处理、电源管理和信号增强等功能模块，为后续芯片研发积累了宝贵的实战经验。经过八年的技术沉淀，小米于近期重磅推出了全新自研旗舰SoC芯片——玄戒O1。

文章称，这款采用目前最先进的3纳米制程工艺的芯片，创新性地采用自研AP架构搭配外挂第三方基带方案，其性能表现已可媲美当前市面上的旗舰级芯片产品。值得一提的是，小米由此成为继华为之后，中国第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的手机终端制造商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。

Omdia

“自主研发的AP和第三方基带芯片是小米SoC发展的最佳路径”

Canalys认为，目前，采用自研应用处理器（AP）搭配第三方基带芯片的方案，是小米SoC发展路径上的最优选择。这一决策源于基带芯片自主研发面临的三大核心挑战：