厦门思凡达申请基于三部顶出组的储存芯片载带分离专利，提高分离效率和稳定性

金融界2025年4月29日消息，国家知识产权局信息显示，厦门思凡达半导体科技有限公司申请一项名为“基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置”的专利，公开号CN119890092A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本发明公开了基于三部顶出组的储存芯片载带分离装置，涉及芯片处理技术领域，用于将储存芯片脱离载带，其包括吸附分离组件和三部顶出组，所述吸附分离组件包括：随动板，其上方固定有气管，所述气管与外部控气设备相连；空心轴，其转动设置于所述随动板的下方，并与所述气管密封转动相连；吸附仓，其固定于连通于所述空心轴的下方，且所述吸附仓的下表面为开口；所述三部顶出组能够向上顶起所述储存芯片以及位于该储存芯片下方的部分载带，并自外向内逐步向下释放该部分载带，以便使得所述储存芯片脱离载带；在将储存芯片脱离载带时，通过对空心轴施加往复旋转的趋势力或者驱动空心轴往复旋转来辅助所述储存芯片脱离载带，分离效率高且稳定。

天眼查资料显示，厦门思凡达半导体科技有限公司，成立于2023年，位于厦门市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门思凡达半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息3条。

本文源自：金融界

作者：情报员