上海朋熙半导体申请蚀刻设备生产规划专利，提升生产效率

金融界 2025 年 5 月 3 日消息，国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“一种蚀刻设备生产规划方法、设备、介质及产品”的专利，公开号 CN119904034A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本申请实施例涉及半导体加工技术领域，公开了一种蚀刻设备生产规划方法、设备、介质及产品。方法包括对蚀刻设备的调度特征进行提取；将所述蚀刻设备按照所述调度特征进行划分，得到所述蚀刻设备的机台类型；所述机台类型包括串行型机台、并行型机台和串并混合型机台；根据所述机台类型，统一所述蚀刻设备的数据并构建相应的数学模型，得到生产规划方案。通过对蚀刻设备调度特征的提取和分类，构建针对不同设备类型的调度策略，并通过数据统一化和数学模型优化，实现生产效率的提升。可以至少用以解决蚀刻设备生产调度不足的问题。

天眼查资料显示，上海朋熙半导体有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海朋熙半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员