中机半导体申请用于金刚石衬底的粗磨液相关专利，解决研磨问题

金融界2025年4月9日消息，国家知识产权局信息显示，中机半导体材料（深圳）有限公司申请一项名为“一种用于金刚石衬底的粗磨液及其制备方法、金刚石衬底的粗磨方法”的专利，公开号 CN 119775962 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于金刚石衬底的粗磨液及其制备方法、金刚石衬底的粗磨方法，涉及金刚石加工技术领域。所述用于金刚石衬底的粗磨液包括以下质量份的组分：金刚石0.5～1.5份、分散剂0.1～1份、pH调节剂1～5份、悬浮剂0.1～1份，以及水88～98份；其中，所述金刚石的D50为10μm～50μm；所述悬浮剂包括黄原胶，卡波姆、聚丙烯酸钠和膨润土中的至少一种；所述分散剂包括聚马来酸酐，焦磷酸钠、无水偏硅酸钠和聚丙烯酰胺中的至少一种。本发明技术方案通过对磨料粒径进行调整，以及对悬浮剂和分散剂的组成进行调整，可解决现有用于金刚石衬底的研磨液存在的研磨速率低、表面粗糙度大、总厚度偏差高的问题。

天眼查资料显示，中机半导体材料（深圳）有限公司，成立于2016年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，中机半导体材料（深圳）有限公司参与招投标项目4次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可18个。

本文源自：金融界

作者：情报员