浙江禾芯取得玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构专利，解决了封装结构的翘曲问题

金融界2025年5月5日消息，国家知识产权局信息显示，浙江禾芯集成电路有限公司取得一项名为“一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构”的专利，授权公告号CN222813601U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种玻璃通孔转接板及其芯片扇出封装结构，属于半导体封装技术领域。其玻璃通孔转接板的玻璃基板(110)具有贯穿其厚度方向的高密度通孔(111)和若干个凹槽(115)，所述桥接芯片(210)通过固晶膜(220)贴敷于凹槽(115)内并塑封，其再布线金属层分别设置于所述玻璃基板(110)的上下；功能芯片(610)设置于玻璃通孔转接板之上，并再次塑封，形成扇出封装结构。本实用新型专利解决了封装结构的翘曲问题，并提高了封装结构的可靠性。

天眼查资料显示，浙江禾芯集成电路有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本105716万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江禾芯集成电路有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员