通威微电子取得晶片抛光机水槽及晶片抛光机专利，有效提高下料槽内晶片的清洗效果

金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，通威微电子有限公司取得一项名为“晶片抛光机水槽及晶片抛光机”的专利，授权公告号CN222843689U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶片抛光机水槽及晶片抛光机，涉及抛光技术领域。本实用新型提供的晶片抛光机水槽包括：槽体、隔板以及声波发生器。隔板可拆卸地连接于槽体的内壁，并将槽体分隔为并行设置的上料槽和下料槽，其中，上料槽与下料槽连接，上料槽用于存放抛光前的晶片，下料槽用于存放抛光后的晶片。声波发生器安装于下料槽，用于向下料槽发出超声波或兆声波。该晶片抛光机水槽和晶片抛光机通过隔板将槽体分隔为并行设置的上料槽和下料槽，并通过在下料槽安装声波发生器，声波发生器能够向下料槽发出超声波或兆声波，能够有效提高下料槽内晶片的清洗效果。

天眼查资料显示，通威微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析，通威微电子有限公司参与招投标项目14次，专利信息284条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员