友阿股份拟15.80亿元收购尚阳通100%股权

5 月 28 日，友阿股份（002277.SZ）对外公告《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（以下称 "《重组草案》"），标志着其筹划半年的半导体资产收购项目迎来重大实质性关键进展。

根据上述《重组草案》，友阿股份计划以 15.80 亿元的交易对价，通过发行股份及支付现金的方式收购深圳尚阳通科技股份有限公司（以下简称 " 尚阳通 "）100% 股权，并配套募资 5.50 亿元。

值得注意的是，此次交易作价较尚阳通最后一轮投后估值（50.81 亿元）大幅折让近 70%，且低于其市场法评估值 17.57 亿元。友阿股份方面表示，这一定价策略充分彰显了双方在半导体行业长期布局的共赢愿景与协同决心。

近年半导体行业并购活跃，高新发展收购森未科技、晶丰明源并购易冲科技等并购案例频现。

据友阿股份官方公众号介绍，横向对比同类型交易，尚阳通 2.61 倍的市销率与 34.59 倍的市盈率，较可比市场交易均值分别低 44%、24%，并低于 A 股半导体板块上市公司平均市销率（4.66 倍）及市盈率（36.40 倍）。

公开资料显示，尚阳通专注于高性能半导体功率器件研发、设计和销售，2024 年实现营收 60572.66 万元、净利润 4567.14 万元。

与此同时，在资产结构方面，其 2024 年资产负债率仅 12.41%，远低于同行业 22%-49% 的区间，且货币资金及类现金资产占比达 65%，财务结构十分稳健。

尚阳通在连续四年实现盈利的同时，坚持以高比例研发投入布局未来。2023 年、2024 年尚阳通研发费用率分别为 10.58%、11.80%。

上述《重组草案》披露，尚阳通正加速推进功率半导体技术迭代，储备了系列关键核心技术，如 12 英寸晶圆少子寿命控制技术成功突破，该技术具有显著优化高压超结芯片高温性能及反向恢复特性，现已导入第三代 / 第四代产品体系；积极卡位尖端工艺，1.6 微米 PitchIGBT 产品完成可靠性验证，预计于 2025 年间启动量产。

此外，在第三代半导体领域，尚阳通自主设计的 8 英寸碳化硅（SiC）功率器件已进入工程样品的可靠性评估阶段，有望成为国内首批实现量产 8 寸碳化硅（SiC）产品的企业。

不止于此，尚阳通在新能源和工控自动化领域市场份额不断提升，并已在汽车电子、数据中心、服务器、通信和算力电源、新能源充电桩、工控自动化及消费电子等领域积累了大量优质客户群，与英搏尔、比亚迪、中兴通讯、长城电源、英飞源、特来电等众多知名头部客户均建立了稳定的合作关系。

随着下游新能源汽车、光伏储能、数据中心、服务器和通信电源等市场需求放量及相关产业链工艺技术的日渐成熟，尚阳通半导体业务有望在后续发展中贡献新的业绩增量。

友阿股份在公告中表示，本次交易前上市公司以百货零售为主要业务，近年来在宏观经济增速放缓与消费动能疲软的双重压力下，上市公司所处的传统百货零售行业面临系统结构性变革挑战，叠加线上零售平台的虹吸效应、即时消费模式的场景重构以及中高端客群消费行为变迁等多维影响，上市公司营业收入及净利润呈下滑趋势。

本次交易完成后，友阿股份将实现战略转型，切入到功率半导体领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐，增加新的利润增长点，从而进一步提高上市公司持续盈利能力。

（综述）