盛奕半导体取得一种用于分子泵叶片表面积聚污物的清洗装置专利

金融界2025年4月8日消息，国家知识产权局信息显示，盛奕半导体科技（无锡）有限公司取得一项名为“一种用于分子泵叶片表面积聚污物的清洗装置”的专利，授权公告号 CN 119076484 B，申请日期为2024年11月。

天眼查资料显示，盛奕半导体科技（无锡）有限公司，成立于2018年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本548.6554万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，盛奕半导体科技（无锡）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员