西安福莱电工申请基于磁控溅射方法的铜触点镀膜工艺专利，提高了铜触点的硬度

金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，西安福莱电工合金有限公司申请一项名为“一种基于磁控溅射方法的铜触点镀膜工艺”的专利，公开号CN119932504A，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本发明属于材料表面处理技术领域，具体涉及一种基于磁控溅射方法的铜触点镀膜工艺；本发明改善了铜触点的预处理工艺，通过机械抛光、溶剂清洗以及酸洗使得铜触点表面平滑光亮；并在铜触点表面依次沉积氮化钛层与银铱铈混合金属层，提高了铜触点的硬度；本发明工艺工序少、效率高，得到的镀层硬度高、结合力好。

天眼查资料显示，西安福莱电工合金有限公司，成立于1998年，位于西安市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本2600万人民币。通过天眼查大数据分析，西安福莱电工合金有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可15个。

本文源自：金融界

作者：情报员