台积电2纳米制程投产在即，消息称每片晶圆代工价格飙升至3万美元

IT之家 6 月 3 日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元（IT之家注：现汇率约合 21.6 万元人民币），而更先进的 1.4 纳米埃制程价格预计将达到 4.5 万美元（现汇率约合 32.4 万元人民币）。未来，只有顶尖客户才能负担得起如此高端的芯片制造服务，这也预示着芯片行业的“战国时代”正式来临。

在台积电即将投产 2 纳米制程之际，其股东会于 6 月 3 日召开。这是董事长魏哲家上任后首次主持股东会，会议将聚焦下半年半导体产业的景气趋势、海外投资布局、关税以及汇率对运营的影响等关键议题。

据供应链透露，台积电 2 纳米制程今年底的月产能有望达到 3 万片，而第二年的新流片数量预计将比同期的 5 纳米制程增长 4 倍。这表明，采用尖端制程已成为芯片制造商的核心竞争力。目前，多家芯片企业已纷纷进入 2 纳米制程领域。AMD 的新一代 EPYC 服务器处理器已完成投片，日本富士通也利用台积电 2 纳米制程打造 AI CPU。在边缘运算领域竞争激烈的情况下，联发科宣布其 2 纳米芯片设计定案，预计明年将推出采用该制程的手机旗舰芯片天玑 9600（名称未定）。高通也传出将利用 2 纳米制程打造第三代骁龙 8 Elite 移动平台。

苹果公司也将在其产品中采用 2 纳米制程。据悉，苹果自研芯片 A20 / A20 Pro 将搭载于 iPhone 18，而 Mac 产品线的 M6 芯片也将采用台积电 2 纳米制程。

半导体行业人士预计，在 2027 年之前，CSP 大厂的 ASIC 产品将陆续跟进，谷歌的第八代 TPU（张量处理器）、亚马逊 AWS 的 Trainium 4、微软的 Maia 300 等都将进入台积电 2 纳米制程。

为了满足市场需求，台积电正在加大 2 纳米制程产能的建设力度。新竹宝山和高雄工厂都在快速推进相关项目。据外界预估，根据客户需求的火热程度，2 纳米制程有望打破最快达到产能利用率满载的纪录。

供应链人士表示，先进制程的复杂度超过 2000 道以上工序，控制晶圆上的极小误差不仅需要单一制程能力，更依赖于制程控制技术及经验曲线的积累。台积电在芯片制造领域的实力已非一朝一夕之功，其领先地位难以被轻易超越。