东莞市智汇精密科技申请半导体器件加工夹持工装专利，实现集成芯片与芯片引脚焊接过程中有害气体有效吸附收集

金融界 2025 年 4 月 29 日消息，国家知识产权局信息显示，东莞市智汇精密科技有限公司申请一项名为“一种半导体器件加工夹持工装”的专利，公开号 CN119870647A，申请日期为 2025 年 3 月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体器件加工夹持工装，包括底箱，所述底箱的顶部固定安装有两个第二固定块，两个所述第二固定块之间转动连接有第一转轴，所述第一转轴的外侧壁上固定安装有调整板，所述调整板的顶部固定安装有两个安装块，两个所述安装块相互靠近的一侧壁上均转动连接有第二转轴。本发明通过设置吸附组件，实现了集成芯片与芯片引脚焊接过程中有害气体的有效吸附收集，优化了作业环境。同时，结合定位组件、第一调整组件和第二调整组件，利用吸附组件的往复运动，使集成芯片绕第一转轴旋转，或使集成芯片绕第二转轴旋转，从而能够对集成芯片与芯片引脚的焊接位置进行调整，增强了加工的灵活性与加工质量。

天眼查资料显示，东莞市智汇精密科技有限公司，成立于2019年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市智汇精密科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员