云尖申请过孔走线设计方法和印制电路板专利，能够更好地控制印制电路板上的过孔阻抗

金融界2025年5月7日消息，国家知识产权局信息显示，云尖信息技术有限公司申请一项名为“过孔走线设计方法和印制电路板”的专利，公开号CN119922830A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种过孔走线设计方法和印制电路板，其能够更好地控制印制电路板上的过孔阻抗，满足高速链路对阻抗匹配的要求。该过孔走线设计方法，包括：从印制电路板中找到目标过孔，其中该目标过孔为连接在间距小于预设间距阈值的两个走线层之间且在两个走线层的走线方式为同向出线的过孔对；调大该目标过孔在一个走线层的过孔反焊盘区域内的过孔走线间距；和/或，调小该目标过孔在另一个走线层的过孔反焊盘区域内的过孔走线间距；将该目标过孔的两层过孔走线分别在该过孔反焊盘区域内之内对称地布置；以及通过对该印制电路板进行阻抗仿真处理，进一步调整过孔走线参数以实现阻抗匹配。

天眼查资料显示，云尖信息技术有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本22222.222223万人民币。通过天眼查大数据分析，云尖信息技术有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目32次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员