森野精机取得用于立式钻孔机的自动定位下料装置专利，自动定位工件

金融界2025年5月1日消息，国家知识产权局信息显示，森野精机（无锡）有限公司取得一项名为“一种用于立式钻孔机的自动定位下料装置”的专利，授权公告号CN 222791339 U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于立式钻孔机的自动定位下料装置，包括底座，底座上设置有钻孔机主体，钻孔机主体内安装有钻轴，钻轴顶部连接有自动升降机构，钻轴底部设置有夹头，夹头内固定有钻头，钻头下方设置有作业台，作业台安装在钻孔机主体的立柱上，作业台上设置有支撑座，支撑座内安装有导料板，导料板上放置有一排工件，导料板下方设置有下料板，下料板固定在支撑座内，支撑座一侧设置有装夹座，装夹座内设置有装夹机构，通过装夹机构快速定位，其优点在于可以进行自动多级升降钻孔，自动定位工件，保证钻孔的稳定性，无需人为操作，自动下料，实时进行切削润滑处理，提高钻头使用寿命。

天眼查资料显示，森野精机（无锡）有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，森野精机（无锡）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员