联宝电子申请印刷线路板镭射深盲孔加工专利，避免盲孔周围玻纤突出和孔底击穿风险

金融界2025年4月30日消息，国家知识产权局信息显示，联宝（合肥）电子科技有限公司申请一项名为“印刷线路板的镭射深盲孔加工方法、装置及设备”的专利，公开号CN119893846A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本公开提供了一种印刷线路板的镭射深盲孔加工方法、装置及设备，所述方法包括基于预设的钻孔参数对绝缘层进行钻孔；将钻孔后的绝缘层与基板进行组装，得到组合层，组合层顶层设有铜箔；组合层由下至上包括多个绝缘层和多个基板，绝缘层与基板交替设置；对组合层高温压合后，进行棕化处理；对棕化处理后的组合层进行镭射加工，得到具有盲孔的印刷线路板。本申请利用预先对绝缘层钻孔再将其组合与压合最后再采用雷射激光对印刷线路板做最后加工产生盲孔，可以使得盲孔周围没有玻纤，避免了玻纤突出的情况，还避免了孔底击穿的风险。

天眼查资料显示，联宝（合肥）电子科技有限公司，成立于2011年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26500万美元。通过天眼查大数据分析，联宝（合肥）电子科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目1213次，专利信息1303条，此外企业还拥有行政许可14个。

本文源自：金融界

作者：情报员