利晶微电子取得封装基板以及封装系统专利，解决相关技术中不便于实现自动化生产的问题

金融界2025年5月10日消息，国家知识产权局信息显示，利晶微电子技术（江苏）有限公司取得一项名为“封装基板以及封装系统”的专利，授权公告号 CN222838844U，申请日期为 2024 年 6 月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种封装基板以及封装系统，该封装基板包括：基板本体；磁性油墨层，设置在基板本体的表面上，载板设置有磁性部，磁性油墨层能够与磁性部磁吸配合。通过本申请提供的技术方案，能够解决相关技术中的不便于实现自动化生产的问题。

天眼查资料显示，利晶微电子技术（江苏）有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40000万人民币。通过天眼查大数据分析，利晶微电子技术（江苏）有限公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可24个。

本文源自：金融界

作者：情报员