债市“科技板”制度规则全面落地：发行主体扩容，强化增信支持

目前，科技创新债券制度规则全面落地。

5月7日，央行、中国证监会联合发布《关于支持发行科技创新债券有关事宜的公告》（下称《公告》），从丰富产品体系和完善配套支持机制等方面，对支持科创债发行提出若干举措，为科创债市场建设作出顶层指导。

随后，沪深北交易所、交易商协会相继发文落实《公告》的有关部署，从发行、交易、增信及配套机制等环节细化科创债机制安排。

上述系列制度规则完善了增信机制，通过信用风险缓释凭证、风险分担工具、知识产权质押等多元化方式降低融资成本，助力科创企业融资破局。业内人士认为，系列制度规则不仅为金融机构布局科技领域提供了新的融资路径，还将有效撬动更多社会资本投向科技创新企业，夯实债券市场“科技板”建设基础。（上海证券报）