对标苹果？雷军再谈造芯艰难：每一代投资10亿美金左右

连续预热多日后，5月22日晚间，包括玄戒O1芯片在内的多款小米产品发布。

不同于以往由多位小米高管上台介绍产品的发布会，此次小米集团15周年战略新品发布会，全程由小米集团董事长雷军主讲。

在创业15周年之际，雷军首先介绍了过去5年来的成绩：小米手机连续19个季度稳居全球前三，小米汽车、芯片、智能工厂完成“从0到1”的跨越，“人车家全生态”战略正式闭环。

五年前，雷军曾定下“五年内研发投资1000亿元”的规划，五年来，小米的研发投入从2021年的132亿元增长至2024年的240亿元，预计今年将达到300亿元。

今日晚间，雷军对未来五年定下新的规划：2026年—2030年，小米研发投入预计达2000亿元。

芯片对标苹果

“我们的高端手机在对标苹果，芯片（方面）我们有没有机会对标苹果？”

作为此次发布会的重头戏，在介绍玄戒O1旗舰处理器时，雷军全方位和苹果A18 Pro芯片进行对比。

A芯片是苹果公司自主研发的系列处理器，常用于iPhone、iPad等设备中，每一代A系芯片发布都意味着苹果在芯片技术上的又一次重大突破，每一代的Pro系列芯片被用于苹果最新的高端旗舰iPhone新机。苹果在去年的秋季新品发布会上发布了A18 Pro芯片，搭载于iPhone 16 Pro和Pro Max。

从官方介绍来看，玄戒O1旗舰处理器采用第二代3nm先进工艺制程，190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509……

目前全球采用第二代3nm先进工艺制程的芯片有骁龙8至尊版、天玑9400+、苹果A18 Pro，这也意味着，小米成为高通、联发科、苹果之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。雷军表示，玄戒O1旗舰处理器已经达到了第一梯队的旗舰性能与功耗。